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半導體脈沖復合清洗系統銳科半導體脈沖復合清洗系統主要由復合清洗機柜和復合清洗頭組成,復合清洗機柜是由300W脈沖激光器和2000W半導體激光器構成,復合清洗頭是由兩路準直、聚焦鏡和振鏡偏轉機構構成。
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ABP環形復合清洗激光器銳科半導體脈沖復合清洗系統主要由復合清洗機柜和復合清洗頭組成,復合清洗機柜是由300W脈沖激光器和2000W半導體激光器構成,復合清洗頭是由兩路準直、聚焦鏡和振鏡偏轉機構構成。
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RFL- B500D銳科激光藍光激光器,對銅等有色金屬的吸收率是紅外的12倍。500W藍光激光器復合焊接能夠實現2.5mm以內紫銅對接焊,抗拉強度均可達到母材強度的67.7%以上,最大抗拉強度可達母材的81.3%。
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